:广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段)
格隆汇7月15日丨兴森科技在投资者互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段，测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。
声明：本网转发此文，旨在为读者提供更多资讯信息，所渉内容不构成投资、建议消费。文章内容如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网站观点，仅供读者参考。
铁路部门：全力做好粮食、煤炭等重点物资运输通畅
记者从中国国家铁路集团有限公司获悉，今年以来，中国国家铁路集团有...
这是一个蹦跶着讲和听的故事会丨21读书汇·亲子悦
5月27日下午，在六一国际儿童节即将来临之际，“21读书汇·亲子...
苹果AAPL.USAppStore交易额同比增长
AppStore交易额同比增长29% CEO称其90%...
推动安防行业新升级360智慧生活举行视觉大模型及
，360智慧生活视觉大模型及AI硬件新品发布会在京召开。发布会以...
马斯克再次成为世界首富，净资产达1920亿美元
，特斯拉首席执行官埃隆?马斯克已经重新夺回了世界首富的头衔。马斯...
全国小麦正陆续进入集中收获期已收获面积超4300
农业农村部小麦机收进度显示，全国已收获冬小麦面积4300多万亩，...